2013年中国半导体市场年会将在西安举行

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办,赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC
Market China
2013)”将于2013年3月28日在西安召开。  2012年,对以集成电路为代表的中国半导体产业而言是充满巨大挑战的一年。国际金融危机后,国际半导体企业都在努力探寻产业转型之路,力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。同时,国内半导体企业创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡,这些现象造成产业可持续发展承受巨大压力。展望2013年,随着集成电路“十二五”规划、战略性新兴产业发展规划等一系列重大利好政策的相继推出,国内集成电路产业发展将是值得期待的。集成电路技术和产业将渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面,其战略地位进一步凸显。  本届半导体市场年会以“聚焦内需新兴市场,共促产业变革创新”为主题,就“市场走势与产业发展”、“移动互联网芯片与应用”、“智能能源趋势与半导体产品机遇”、“产业资源整合与投融资”和“中国集成电路产业发展与模式创新”五大热点话题,盛邀政府主管部门领导领导、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等代表展开深入讨论。大会期间,还将发布“第七届中国半导体创新产品与技术”、“2012年度中国十大半导体企业及最具成长性企业”、“2012中国半导体元器件市场年度成功企业”等奖项并颁奖。  此次大会的举办,将进一步帮助企业提前了解与判断中国半导体市场的发展走势,并对推动国际与国内半导体行业的交流与合作发挥重要的作用。

近日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管委会联合主办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会”在西安召开。
十二五以来,以智能手机、平板电脑、移动宽带互联网、物联网、云计算等为标志的新一代信息技术产业取得了突破性的发展,作为信息产业核心和基础的集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇期,中国半导体行业进入黄金期。然而受困于宏观环境,中国半导体企业自身面临着各种挑战,如何在后危机时代的全球经济和竞争发展中赢得先机。本次年会以“聚焦内需新兴市场,共促产业变革创新”为主题,聚焦“移动互联网芯片技术与应用市场”、“智能能源趋势与半导体产品机遇”和“产业资源整合与投融资”三大热点领域,发布了2012年中国集成电路市场回顾与发展展望。在为期一天的会议中,工业和信息化部领导对集成电路“十二五”规划及产业鼓励政策进行解读;来自中国半导体行业协会、西安高新区管委会和国内外相关企业代表开展了关于产业新政的专题讨论;来自SIA、赛迪顾问、ADI、德州仪器、IBM、中芯国际、联芯科技、飞思卡尔半导体等机构和企业也就产业发展以及全球和中国半导体市场热点进行了深入探讨。本次年会还根据业内厂商2012年的市场表现评选出了各产品领域的年度成功企业对2012年度中国半导体创新产品和技术项目进行了表彰。责任编辑:易寒

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